国际最新研发内置冷却微芯片 性能优异前景可观

发布时间:1970-01-04

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北京,9 月 10 日。新闻记者孙子发如何更好的给电子设备降温?当然,国际学术期刊会发表新的毕业论文来报道科研人员的成功。该产品开发了嵌入式冷却微芯片。

这种微芯片中集成的液冷系统软件与电子设备的传统冷却方式进行了比较。显示出优异的冷却特性。嵌入式冷却微芯片基于将液体冷却立即放置在电子设备芯片内部以控制电子设备产生的热量。

对于市场而言,这是一种有前途、可持续且具有成本效益的方法。据了解,随着对中小型机械设备的需求不断增加,电子电路的冷却越来越受到人们的关注。

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水系统软件可以用来冷却电子元件,但这种冷却方式是。t 高效并且对自然环境越来越有害。

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例如,仅英国的大数据中心每年就使用24太瓦时的电力工程和1000亿升的冷却水,非常符合费城这样的大城市的自来水需求。因此,将液体冷却放入微芯片是一种非常诱人的方法,但目前的设计涉及芯片和冷却系统软件的独立生产和制造,从而限制了冷却系统软件的高效率。

为了应对上述困难,通讯作者意大利都灵联邦理工大学的Elison Matioli和他的朋友Elison Matioli等人发表的一篇新论文,开发了一种基于微液体热管散热器和热管散热器的集成冷却方法。电子产品。组件设计在一起,制造在相同的半导体材料基板上,最大的冷却输出功率。可达传统设计的50倍。

他们在毕业论文中总结说,由于不再需要大中型的外置热管散热器,这种方式还可以使功率转换器等大量紧凑型电子产品集成在一个芯片上。完稿:孔庆玲。


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